PROTECTOREN &
GUARDS

PROTECTOREN und GUARDS schützen effektiv vor
belastender Hochfrequenzdegradierung des puren Audiosignals

Mit den PROTECTOREN und GUARDS und ihrer integrierten zukunftsweisenden GIGA CANCELING Technologie hat SCHNERZINGER Produkte entwickelt, welche die durch moderne Hochfrequenzstörfelder (z.B. WLAN, Mobilfunk, Stromleitungen etc.) verursachten klanglichen Beeinträchtigungen auf das empfindliche Audiosignal eliminieren. Der zwangsläufige Verlust an Auflösung, Dynamik und Musikalität wird effektiv verhindert. SCHNERZINGER bietet dabei einen umfassenden Schutz des Audiosignals vor

  • über das Stromnetz in den Signalweg einwirkenden Störfeldern
  • inneren, von den Komponenten selbst generierten Störfeldern
  • äußeren, über die Raumumgebung einwirkenden Störfeldern 

 

Erstmalig entsteht so für den audiophilen Hörer ein tatsächlich wahrhaftiges und völlig ungetrübtes musikalisches Hörerlebnis.  

POWER -
Produkte für das Stromnetz

SCHNERZINGER PROTECTOREN und GUARDS für das Stromnetz (POWER) schützen die Integrität des Audiosignals durch konkurrenzlose Reinigung des Netzstroms von massiven Einstrahlungen nieder- und hochfrequenter elektrischer Störfelder – und zwar völlig ohne die kompromissbehafteten Nachteile konventioneller Stromreiniger und Netzfilter auf eine möglichst zu  100% informationsrichtige Musikwiedergabequalität 

COMPONENT - Produkte
für die Audiogeräte

Die PROTECTOREN und GUARDS für den Anschluss an die HiFi-Komponenten (COMPONENT) schützen das empfindliche Audiosignal aktiv vor degradierenden Störfeldeinflüssen im Inneren der Geräte und erweitern bislang bestehende Ground-Lösungen durch eine bidirektionale Anschlussleitung, die komplexe Ausgleichsströme und Erdungsstörungen zwischen den einzelnen Komponenten der Kette minimiert

ROOM -
Produkte für den
HiFi-Raum

Jeder HiFi-Raum ist anders, die Problematik hochfrequenter Störfelder und der Einfluss auf den ungetrübten Musikgenuss im modernen Wohnumfeld jedoch nahezu immer vorhanden. Die SCHNERZINGER PROTECTOREN und GUARDS für den HiFi-Raum (ROOM) nutzen die von uns etablierten Technologien geschickt um ein flexibles und effektiv einsetzbares Schutzschild gegen kritische Störfeldspitzen im HiFi-Raum oder am Hörplatz zu errichten. 

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ATOMIC BONDING vs. Monocrystalline OCC und UPOCC Leitermaterial

Anders als oft nur temporär wirkende Vorteile etablierter Behandlungs- und Herstellungsprozesse auf die Wiedergabequalität hochwertiger Audiokabel, z.B. Cryogenisierung oder OCC bzw. UPOCC Gussverfahren, ermöglichen SCHNERZINGER Kabel mit ATOMIC BONDING Leitern, eine hörbar reinere und unerreicht wirklichkeitsgetreue Signalübertragung – und dies dazu dauerhaft! 

Um den wesentlichen Vorteil der SCHNERZINGER ATOMIC BONDING Technologie gegenüber üblichen Verfahren zu erkennen, bedarf es etwas Hintergrundwissen über die industrielle Verarbeitung von Drähten, die als Leitermaterial im Audiobereich verwendet werden:

HERKÖMMLICHE GUSSVERFAHREN:

Bei der Herstellung des Leitermaterials werden dicke Kupfer- oder Silberstränge immer wieder durch sogenannte Ziehsteine gezogen bis die Drähte für die weitere Verwendung dünn genug sind. Jeder einzelne Ziehprozess bewirkt eine enorme mechanische Beanspruchung und Beschädigung der kristallinen Gitterstruktur des Materials. Transportierte Audiosignale müssen sich so gewissermaßen einen diffusen Weg durch viele dieser entketteten Kornstrukturen suchen. Das Durchfließen der Korngrenzübergänge von Korn zu Korn erzeugt jedes Mal ein enormes Widerstandspotential, das bekanntlich einen gebremsten Signaltransport verursacht.

Bei höherwertigeren Audiokabeln wird deshalb oft ein aufwändigeres Gießverfahren eingesetzt. Hierbei wird flüssiges Kupfer oder Silber kontinuierlich in Kokillen (Gußform) gegossen, wodurch längere Kornstrukturen entstehen. Bei den noch aufwändigeren monokristallinen OCC- oder UPOCC- (Ultra Pure Ohno Continuous Casting) Verfahren werden die Kokillen sogar erhitzt und langsam heruntergekühlt um ein zu schnelles Erstarren des Materials zu verhindern und möglichst langkettige Kristallstrukturen zu erreichen. Dieses Verfahren wurde in den 1980ern von Prof. Ohno für anspruchsvolle Industriezwecke entwickelt, damit z.B. beim Auswalzen von Kupfersträngen weniger Risse in den Blechen entstehen.

INNOVATIVER ANSATZ MIT ATOMIC BONDING:

Das SCHNERZINGER ATOMIC BONDING dagegen verfolgt einen gänzlich anderen Ansatz:

Zum einfachen Verständnis des innovativen Entwicklungsansatzes des ATOMIC BONDING stelle man sich einen leitenden Draht einfach als ein mit Eiswürfeln gefülltes Rohr vor, wobei die Eiswürfel sinnbildlich die innere Kornstruktur des Drahtes veranschaulichen.

Da langkettige Metallstrukturen recht sensibel sind und nach dem Herstellungsprozess, u.a. durch Erschütterungen, Biegevorgänge, leicht wieder zerfallen, wird beim ATOMIC BONDING in einem technologisch extrem aufwendigen Prozess, nicht wie üblich auf die Verbindung einzelner Eiswürfel zu einer möglichst geschlossenen, langkettigen Mono-Struktur hingearbeitet, sondern im Gegenteil auf die Zerkleinerung (das „Crushen“) der Würfel. So entstehen kleinste Eis-Struktur-Komponenten, welche sich in der Folge zu einer stabilen, homogenen Eismasse mit sehr großen Kohäsionskräften im Rohr verdichten lassen.

Eine verdichtete, in sich verschmolzene Eismasse weist eine geschlossene, extrem stabile Struktur auf – ohne Zwischenräume. Diese Tatsache bildet die Basis für eine hochreine und perfekte Impulskette – für eine wirklichkeitsgetreue Signalübertragung.